熊本県産業技術センター

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見えにくい欠陥検出方法の開発 -ICめっき不良検出方法の開発-

背景

半導体関連の製造企業では、IC製品を作る過程や完成した後に、高い品質を保持するため、正しく作られているか外観上の検査を行っています。これらの検査には、寸法検査や欠陥検査があり、自動化も行われていますが、しみや光沢むら等は検出が難しく、検査員の目視に頼っている部分も多く残されています。しかし、近年の製品微細化等の理由により、それらの検査についても自動化が望まれているため、これらの見えにくい欠陥を検出する方法に取り組みました。

研究内容

半導体のチップを載せるリードフレームには、光沢むら等周囲との区別がつきにくい欠陥が存在します。このような欠陥は、周囲との明るさの差 が小さく、目視でも検出が難しいものです。今回の研究では、このような 見えにくい欠陥についても検出可能な方法について検討しました。

見えにくい欠陥の検出

右の例は、半導体用のリードフレームに生じた光沢むらを検出した例です。本研究の手法で見えにくい欠陥を検出しています。

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