熊本県産業技術センター

トップページ > リソース&ライブラリ > ケーススタディ

半導体テスト装置部品の測定 -微小電子部品の電気特性評価に関する研究 -

背景

近年の半導体の高速化に伴い、半導体テストで使用するテスト基板やICソケット等の部品の高周波評価の要望が地元企業より高まってきましたそこで、ICソケットで使用するプローブピンを、1GHzから10GHzまで非常に高い周波数帯域での測定方法を研究しました。

半導体のチップを載せるリードフレームには、光沢むら等周囲との区別がつきにくい欠陥が存在します。このような欠陥は、周囲との明るさの差 が小さく、目視でも検出が難しいものです。今回の研究では、このような 見えにくい欠陥についても検出可能な方法について検討しました。

研究内容

・微小な部品を測定するための高周波特性の良い治具を製作しました。
・高周波で使用する装置(ネットワークアナライザ)を使った測定方法を確立しました。

研究成果

プローブピンの高周波での測定ができるようになりました。  
この測定方法を使い、県内企業において、100種類以上のプローブピンの測定を行いました。プローブピンの開発研究に貢献しました。

問い合わせ先

電話:096-368-2117(総合相談窓口)
   096-368-2101(産業技術センター代表)
電子メール:www-admin@kumamoto-iri.jp

詳しくは「お問い合わせ」ページをご覧下さい。